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最新活动

2026-07

米兰milan官网-高通今年正研发多款骁龙8系平台核心规格信息曝光

　　【milan.com科技消息】近日有爆料信息显示，高通正在推进多款新一代骁龙8系旗舰移动平台的研发工作，产品矩阵覆盖不同性能定位，同时将面临联发科新一代旗舰芯片的市场竞争。高通骁龙平台　　根据爆料

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2026-07

米兰milan官网-三星Galaxy Book6 Edge配置曝光搭载骁龙X2 Elite芯片

　　【milan.com科技新闻】近期，欧洲一家零售商意外泄露了三星Galaxy Book6 Edge笔记本电脑的详细参数与外观设计。据了解，这款新机将作为微软Copilot Plus阵营的成员，在硬

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2026-07

米兰milan官网-iPhone 18核心配置曝光标准版将首度提升至12GB内存

　　【milan.com科技新闻】根据知名行业分析师Dan Nystedt在社交平台发布的情报，苹果计划在标准版iPhone 18上配备高达12GB的运行内存。这一举措将使基础款机型的内存容量直接对标

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2026-07

米兰milan官网-外媒：苹果首款折叠屏iPhone Fold或面临五项硬件精简

　　【milan.com科技新闻】根据目前的爆料，苹果将在今年秋季发布全新的折叠屏机型。尽管行业普遍预期该款全新形态设备的市场定价将突破两千美元大关，但受限于极致轻薄的机身结构设计，其在功能配置层面可

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2026-07

米兰milan官网-三星Galaxy Z Fold Wide尺寸数据曝光阔折叠成员+1

　　【milan.com科技新闻】有消息称，三星将在今年推出全新的阔折叠机型Galaxy Z Fold Wide。有消息称，三星正在向更宽的屏幕比例演进，大幅度优化现有折叠屏手机的外屏交互体验。　　据

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2026-08-04

　　【milan.com科技新闻】苹果公司全新推出的MacBook Neo在科技界引发了剧烈反响。这款主打极致轻薄与AI原生体验的新型笔记本电脑，凭借极具侵略性的定价与突破性的能效表现，给传统的Win

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2026-08-04

　　【milan.com科技新闻】联发科正式发布天玑7500移动平台。这款全新芯片继续采用4nm工艺制造，主要面向中高端智能手机市场，并将与高通骁龙7系列展开正面竞争。　　在核心性能方面，天玑7500

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2026-08-04

　　【milan.com科技新闻】5月29日，三星电子宣布已开始向全球主要客户交付业界首款12层HBM4E高带宽内存样品，此举距离该公司今年2月量产上一代HBM4仅过去三个月。　　本次交付的12层HB

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2026-08-03

　　【milan.com科技消息】在全面屏手机已经高度成熟的当下，前置开孔与交互区域的变化，往往意味着一代产品设计取向的微调。最新消息显示，苹果预计将在2027年初推出iPhone Air 2，这款新

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